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用于镀膜制程的绝缘贯孔结构

实用新型无效专利
  • 申请号:
    CN201020203494.0
  • IPC分类号:H05K1/11
  • 申请日期:
    2010-05-26
  • 申请人:
    柏腾科技股份有限公司
著录项信息
专利名称用于镀膜制程的绝缘贯孔结构
申请号CN201020203494.0申请日期2010-05-26
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/11IPC分类号H05K1/11查看分类表>
申请人柏腾科技股份有限公司申请人地址
中国台湾*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人柏腾科技股份有限公司当前权利人柏腾科技股份有限公司
发明人游敬峰
代理机构北京华夏博通专利事务所代理人刘俊
摘要
本实用新型公开了一种用于镀膜制程的绝缘贯孔结构,包括一基材,该基材具有一第一表面及一第二表面,且开设有至少一贯孔贯通该第一表面及该第二表面,该基材的第一表面及第二表面上覆盖有一导电层,且导电层进一步地延伸包覆至该贯孔的内孔壁;该贯孔的内孔壁具有一凸部,使一锁固结构插入该贯孔中,可使位于该贯孔内孔壁的凸部上的导电层脱落,使其可快速且简便地达成使贯孔绝缘的功效。

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