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一种电路板元器件卡合固定结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201920968169.4
  • IPC分类号:H05K1/18
  • 申请日期:
    2019-06-26
  • 申请人:
    深圳市芯仙半导体有限公司
著录项信息
专利名称一种电路板元器件卡合固定结构
申请号CN201920968169.4申请日期2019-06-26
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/18IPC分类号H;0;5;K;1;/;1;8查看分类表>
申请人深圳市芯仙半导体有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区西乡街道新安第二工业区C11栋三楼3H 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市芯仙半导体有限公司当前权利人深圳市芯仙半导体有限公司
发明人杨秋雨;丁一仙;莫超华
代理机构北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)代理人陈娟
摘要
本实用新型公开了一种电路板元器件卡合固定结构,包括电路板本体和电子元件,所述电子元件的下方固定安装有连接支脚,所述电路板本体上开设有供连接支脚穿过的安装孔,所述电路板本体的下表面位于安装孔的两侧固定安装有安装防护罩,两个所述安装防护罩直接对称固定安装有支架,两个所述支架上共同转动安装有内螺纹套筒,所述内螺纹套筒的左右两端分别螺纹安装有螺栓杆,两个所述螺栓杆的末端均固定安装有弧形夹板,两个所述安装防护罩与弧形夹板相对的一侧面上固定安装有连接块。该实用新型通过弧形夹板将连接支脚与连接块连接在一起,无需进行焊接,避免电子元件和电路板本体受到损伤,安装方便,当电子元件损坏时方便进行更换。

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