用于处理衬底的设备

发明专利无效专利

申请号：
CN201710870327.8
IPC分类号：H01L21/67;H01L21/324
申请日期：
2017-09-22
申请人：
AP系统股份有限公司

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著录项信息

专利名称	用于处理衬底的设备
申请号	CN201710870327.8	申请日期	2017-09-22
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2018-04-03	公开/公告号	CN107871696A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;3;2;4查看分类表>
申请人	AP系统股份有限公司	申请人地址	韩国京畿道华城市东滩面东滩产团8便道15-5 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	AP系统股份有限公司	当前权利人	AP系统股份有限公司
发明人	金泰勳;韩宰贤
代理机构	北京同立钧成知识产权代理有限公司	代理人	杨贝贝;臧建明

摘要

本发明提供一种用于处理衬底的设备，其预加热连接于第一腔室与第二腔室之间的转移腔室中的衬底。一种用于处理衬底的设备包含被配置以提供第一腔室与第二腔室之间的衬底的转移空间的转移腔室、装设于转移腔室中以转移衬底的转移机器人和装设于转移腔室中以在真空状态中将辐射能量转移到衬底的加热单元，衬底坐落于转移机器人上以移动到加热位置。本发明的用于处理衬底的设备可使衬底通过维持在真空状态中的转移腔室中的辐射能量加热，以在无人为压力增大的情况下转移前，通过利用待用时间来均匀地预加热衬底，由此改善生产率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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