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一种LED倒装芯片的封装装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201821236576.8
  • IPC分类号:H01L33/62
  • 申请日期:
    2018-08-02
  • 申请人:
    深圳市畅美照明有限公司
著录项信息
专利名称一种LED倒装芯片的封装装置
申请号CN201821236576.8申请日期2018-08-02
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/62IPC分类号H;0;1;L;3;3;/;6;2查看分类表>
申请人深圳市畅美照明有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区沙井街道锦绣路石厦港联(沙井)工业园G栋五楼北 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市畅美照明有限公司当前权利人深圳市畅美照明有限公司
发明人李现力;刘峥嵘;李现雄
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司代理人王宝筠
摘要
本实用新型公开了一种LED倒装芯片的封装装置,所述封装装置包括:基板;设置在所述基板上的独立的第一导电层和第二导电层;其中,所述第一导电层用于与所述LED倒装芯片的负极连接,所述第二导电层与所述LED倒装芯片的正极连接。该封装装置无需封装支架和PCB板,直接将LED倒装芯片在导电层上进行特定方式的固晶,增大了正负极的焊接面积,极大程度的降低了封装成本,并且,由于LED倒装芯片和所述导电层可以很好的接触连接,以提高其封装良率。

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