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压敏粘合片以及层合体

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410120876.X
  • IPC分类号:C09J7/38;C09J133/08;B32B7/12
  • 申请日期:
    2014-03-28
  • 申请人:
    琳得科株式会社
著录项信息
专利名称压敏粘合片以及层合体
申请号CN201410120876.X申请日期2014-03-28
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2014-10-01公开/公告号CN104073181A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C09J7/38IPC分类号C;0;9;J;7;/;3;8;;;C;0;9;J;1;3;3;/;0;8;;;B;3;2;B;7;/;1;2查看分类表>
申请人琳得科株式会社申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人琳得科株式会社当前权利人琳得科株式会社
发明人江岛由多加;高桥洋一
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所代理人李英
摘要
本发明提供高差追随性优异,同时具有耐湿热白化性以及耐久性也优异的压敏粘合剂层的压敏粘合片以及层合体。为了解决上述课题,提供压敏粘合片1,其具有压敏粘合性组合物热交联而成的厚度为50μm~400μm的压敏粘合剂层11,所述压敏粘合性组合物含有:重均分子量为20万~90万、含有5质量%~20质量%(甲基)丙烯酸作为构成聚合物的单体单元的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A),活性能量线固化性成分(B)和交联剂(C)。

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