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软玻壳精密内径真空校形工艺

发明专利无效专利

申请号：
CN85102986
IPC分类号：--
申请日期：
1985-04-20
申请人：
清华大学

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	软玻壳精密内径真空校形工艺
申请号	CN85102986	申请日期	1985-04-20
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	1985-12-20	公开/公告号	CN85102986
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	清华大学	申请人地址	北京市海淀区清华园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	清华大学	当前权利人	清华大学
发明人	刘惠敏;桂裕宗
代理机构	清华大学专利事务所	代理人	胡兰芝

摘要

软玻壳精密内径真空校形工艺，用于电真空器件的玻壳制造。本发明采用管状电炉加热对含铅软质玻壳进行真空热校形，解决了玻壳加热时铅易析出而使玻壳发黑和易炸裂的工艺问题，制定了一个可行的加工方法，并确定了成形温度的温度范围，校形用芯模设计可以直接由公式计算，使芯模设计大为简化、成品率提高。

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