一种用于服务器芯片散热的并联式环路热管散热装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201811279436.3
IPC分类号：H01L23/427;H01L23/473
申请日期：
2018-10-30
申请人：
中国航天空气动力技术研究院

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著录项信息

专利名称	一种用于服务器芯片散热的并联式环路热管散热装置
申请号	CN201811279436.3	申请日期	2018-10-30
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-01-18	公开/公告号	CN109244051A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/427 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/42 为便于加热或冷却在容器里选择或配置的填料或辅助构件〔2，5〕 H01L23/427 通过物态改变而冷却的，例如使用热管〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;2;7;;;H;0;1;L;2;3;/;4;7;3查看分类表>
申请人	中国航天空气动力技术研究院	申请人地址	北京市丰台区云岗西路17号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国航天空气动力技术研究院	当前权利人	中国航天空气动力技术研究院
发明人	谢铭慧;薛志虎;陈思员;俞继军;艾邦成;李炜;曲伟
代理机构	中国航天科技专利中心	代理人	徐晓艳

摘要

本发明公开了一种用于服务器芯片散热的并联式环路热管散热装置，包括冷却盒、N个蒸发器、N‑1个三通结构件、N段气体管路、N段液体管路和N‑1段蒸发管路，N个蒸发器通过蒸发管路、气体管路和液体管路并联连接在冷却盒上，同时，第1段气体管路伸进冷却盒，在冷却盒内部绕圈形成盘管，盘管伸出冷却盒与第1段液体管路连通，所述N蒸发器伸入服务器的内部，分别与N个芯片接触并固定，芯片上的在工作过程中产生的热量将蒸发器内的液体蒸发成气体，由蒸发管路和气体管路送至冷却盒，在冷却盒内与冷却盒内的冷却流体进行热交换，冷凝成液体，从而实现芯片散热，N≥1。本发明简化了散热结构、提高了散热效率，降低了能耗成本和安全隐患。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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