一种自动化的样本减薄方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201711093467.5
IPC分类号：G01N1/28
申请日期：
2017-11-08
申请人：
上海华力微电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种自动化的样本减薄方法
申请号	CN201711093467.5	申请日期	2017-11-08
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-04-10	公开/公告号	CN107894357A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N1/28 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N1/00 取样；制备测试用的样品（用于自动分析的材料处理入G01N 35/00） G01N1/28 测试用样品的制备（将样品安装在显微镜载片上入G02B 21/34；电子显微镜中支承被分析的物品或材料的装置入H01J 37/20）	IPC分类号	G;0;1;N;1;/;2;8查看分类表>
申请人	上海华力微电子有限公司	申请人地址	上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海华力微电子有限公司	当前权利人	上海华力微电子有限公司
发明人	周健刚;曹秋凤;龙吟;王恺;陈宏璘
代理机构	上海申新律师事务所	代理人	暂无

摘要

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种自动化的样本减薄方法；包括步骤S1，提供具有一缺陷的一初始样本；步骤S2，在初始样本避开缺陷的表面上，形成以缺陷的两侧边缘的两条平行的延长线为起始线，槽宽向两侧延伸的两个沟槽；步骤S3，在两个沟槽中填充与初始样本相异的金属；步骤S4，采用聚焦离子束工艺对填充金属后的样本的两侧进行减薄，并在减薄的过程中实时监测减薄过程中的返回的粒子成分；步骤S5，于监测到的粒子成分中相异的金属的成分的占比低于一预设值时，停止减薄操作；能够精确控制聚焦离子切割的位置，提高了切片精度，同时自动化程度高，效率较高，人工成本低，制样成功率高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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