一种CSPLED芯片

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201620270559.0
IPC分类号：H01L33/50
申请日期：
2016-04-01
申请人：
上海博恩世通光电股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种CSPLED芯片
申请号	CN201620270559.0	申请日期	2016-04-01
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/50 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕 H01L33/50 波长转换元件〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;5;0查看分类表>
申请人	上海博恩世通光电股份有限公司	申请人地址	上海市闵行区元明路128号一层、二层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海博恩世通光电股份有限公司	当前权利人	上海博恩世通光电股份有限公司
发明人	杨杰;常文斌;林宇杰
代理机构	上海光华专利事务所	代理人	罗泳文

摘要

本实用新型提供一种CSP LED芯片及其制作方法，所述制作方法包括步骤：步骤1），采用混合有荧光粉的封装胶体对LED芯片进行封装，并使所述封装胶体固化至预设硬度；步骤2），于具有预设硬度的封装胶体表面制作预设的图形结构。本实用新型通过对封装胶体制作图形结构，使光产生更多折射出光，从而有效提升CSP芯片出光功效；另外，本实用新型技术简单易懂，步骤简单，适合量产，在半导体照明领域具有广泛的应用前景。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供