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一种膏体的快速成型工艺方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201810407620.5
  • IPC分类号:C04B35/10;C04B35/453;C04B35/465;C04B35/478;C04B35/48;C04B35/547;C04B35/581;C04B35/622;B33Y10/00;B33Y70/00;B33Y80/00
  • 申请日期:
    2018-05-02
  • 申请人:
    中国科学院空间应用工程与技术中心
著录项信息
专利名称一种膏体的快速成型工艺方法
申请号CN201810407620.5申请日期2018-05-02
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2018-09-21公开/公告号CN108558372A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C04B35/10IPC分类号C;0;4;B;3;5;/;1;0;;;C;0;4;B;3;5;/;4;5;3;;;C;0;4;B;3;5;/;4;6;5;;;C;0;4;B;3;5;/;4;7;8;;;C;0;4;B;3;5;/;4;8;;;C;0;4;B;3;5;/;5;4;7;;;C;0;4;B;3;5;/;5;8;1;;;C;0;4;B;3;5;/;6;2;2;;;B;3;3;Y;1;0;/;0;0;;;B;3;3;Y;7;0;/;0;0;;;B;3;3;Y;8;0;/;0;0查看分类表>
申请人中国科学院空间应用工程与技术中心申请人地址
北京市海淀区邓庄南路9号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国科学院空间应用工程与技术中心当前权利人中国科学院空间应用工程与技术中心
发明人窦睿;王醴;段文艳;李珊
代理机构北京华夏泰和知识产权代理有限公司代理人陈英
摘要
本发明涉及一种膏体的快速成型工艺方法,其中膏体包括膏体粉体50%~60%、引发剂0.5%~2%、分散剂1%~6%,其余为光敏树脂。本发明提供的膏体具有固化收缩小、固化速度快、固化程度高、收缩小的特点,缩短了制品的3D打印成型的时间。使用刮刀抹平膏体,并且刮刀每次上升的高度固定,可以保证制品的每一层的精度,从而保证整个制品的精度。本发明提供的膏体的3D打印成型工艺采用本发明提供的膏体,使得制品具有成本低、效率高、精度高的优点。

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