加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种改善基板导热和散热功能的陶瓷铝基板

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201721260920.2
  • IPC分类号:H05K1/02
  • 申请日期:
    2017-09-28
  • 申请人:
    深圳市鑫聚能电子有限公司
著录项信息
专利名称一种改善基板导热和散热功能的陶瓷铝基板
申请号CN201721260920.2申请日期2017-09-28
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/02IPC分类号H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人深圳市鑫聚能电子有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区沙井街道蚝一岗头工业区大浦二路53号3楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市鑫聚能电子有限公司当前权利人深圳市鑫聚能电子有限公司
发明人董达胜;张涛;欧阳响堂
代理机构北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)代理人汤东凤
摘要
本实用新型公开了一种改善基板导热和散热功能的陶瓷铝基板,包括陶瓷绝缘层和防潮层,所述陶瓷绝缘层的上方设有高频扼流环,且陶瓷绝缘层的下端固定安装有铝基层,所述防潮层的上端设有阻燃层,且防潮层的下端设有硅脂底板,所述硅脂底板的外表面设有烟感探测器,所述阻燃层和铝基层固定连接。本实用新型所述的一种改善基板导热和散热功能的陶瓷铝基板,设有硅脂底板、高频扼流环和烟感探测器,能够减小热阻而改善基板的导热和散热功能,并能有效的抑制共模干扰信号且不会影响线路正常传输的差模信号,防止基板因无法散热而造成燃烧却不能被使用者知道并及时进行处理,适用不同工作状况,带来更好的使用前景。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供