一种固晶拾取封装装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020252222.3
IPC分类号：H01L33/52;H01L21/67
申请日期：
2020-03-04
申请人：
山东才聚电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种固晶拾取封装装置
申请号	CN202020252222.3	申请日期	2020-03-04
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/52 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕 H01L33/52 封装〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;5;2;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	山东才聚电子科技有限公司	申请人地址	山东省淄博市经济开发区创新产业园4号楼A区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	山东才聚电子科技有限公司	当前权利人	山东才聚电子科技有限公司
发明人	李向东
代理机构	淄博佳和专利代理事务所（普通合伙）	代理人	李坤

摘要

一种固晶拾取封装装置，属于芯片封装装置技术领域。其特征在于：包括模具调节装置（57）、芯片分离装置（4）以及芯片输送装置（5），芯片分离装置（4）设置在模具调节装置（57）的下侧，芯片输送装置（5）设置在模具调节装置（57）的上侧，模具调节装置（57）上设置有夹持模具（13）的模具架，模具调节装置（57）的上侧还设置有检测装置。本固晶拾取封装装置的模具调节装置能够带动模具转动，从而对芯片的姿态进行调整，保证芯片与引线框架的对应位置对正，使芯片输送装置能够准确的将芯片输送至引线框架的对应位置，保证芯片放置的准确性好，提高了芯片固晶封装的稳定性，产品的合格率高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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