电子束焊接中空双面闭合结构钢零件的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310424973.3
IPC分类号：B23K15/06
申请日期：
2013-09-18
申请人：
沈阳飞机工业（集团）有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	电子束焊接中空双面闭合结构钢零件的方法
申请号	CN201310424973.3	申请日期	2013-09-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-12-11	公开/公告号	CN103433614A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K15/06 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K15/00 电子束焊接或切割（电子束管或离子束管入H01J 37/00） B23K15/06 在一真空室内（B23K 15/04优先）〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;1;5;/;0;6查看分类表>
申请人	沈阳飞机工业（集团）有限公司	申请人地址	辽宁省沈阳市皇姑区陵北街1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	沈阳飞机工业（集团）有限公司	当前权利人	沈阳飞机工业（集团）有限公司
发明人	高峰;常荣辉;都强
代理机构	沈阳杰克知识产权代理有限公司	代理人	杨华

摘要

本发明涉及一种电子束焊接中空双面闭合结构钢零件的方法，对长方体零件与盖板进行电子束焊接包括以下步骤：1）在加工长方体零件的通孔时，在通孔表面上下分别设有搭接板，搭接板的宽度为焊缝成形宽度的1/3?1/2，盖板的内表面置于搭接板的外表面上；2）取一个补偿块放置在上方的盖板上，其补偿块的厚度与盖板厚度和等于长方体零件的厚度，补偿块的底面积外缘比焊缝形状缩小5mm；3）在真空条件下，沿盖板与长方体零件通孔配合的缝隙线进行电子束焊接；4）焊接上面后，重复步骤2和步骤3，即完成中空双面闭合结构钢零件的焊接加工。该方法不仅使焊缝熔池均匀，提高焊缝质量，而且变形量小保证零件的精度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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