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一种超高热流密度微通道热沉冷板

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201911146489.2
  • IPC分类号:H01L23/367;H01L23/473
  • 申请日期:
    2019-11-20
  • 申请人:
    中国电子科技集团公司第三十八研究所
著录项信息
专利名称一种超高热流密度微通道热沉冷板
申请号CN201911146489.2申请日期2019-11-20
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2020-02-21公开/公告号CN110828401A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/367IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;4;7;3查看分类表>
申请人中国电子科技集团公司第三十八研究所申请人地址
安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国电子科技集团公司第三十八研究所当前权利人中国电子科技集团公司第三十八研究所
发明人姜海涛;洪芳军;武建锋;李沙沙;许锦阳
代理机构合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙)代理人暂无
摘要
本发明公开一种超高热流密度微通道热沉冷板,包括微通道热沉和工质分配冷板,微通道热沉包括热沉上盖板与热沉下腔体;热沉上盖板与热沉下腔体密封连接形成冷却腔体;工质分配冷板包括冷板上盖板与冷板下腔体;冷板上盖板与冷板下腔体密封连接形成流通腔体,流通腔体和冷却腔体连通,冷却腔体内设置有热沉微通道单元,热沉微通道单元包括若干交叉阵列方式分布的肋片,超高热流密度芯片对应热沉微通道单元紧密贴合在热沉下腔体外表面,流通腔体与冷却液循环装置连通;本发明通过对微通道肋片结构属性进行优化后,在降低流动阻力同时,进一步增加换热面积与流动紊流程度,进而大幅度增加散热性能,并降低装置的装配与加工困难度,提高可靠性。

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