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电子装置、集成电路、电子设备及移动体

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410156081.4
  • IPC分类号:G01C19/56
  • 申请日期:
    2014-04-17
  • 申请人:
    精工爱普生株式会社
著录项信息
专利名称电子装置、集成电路、电子设备及移动体
申请号CN201410156081.4申请日期2014-04-17
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2014-10-22公开/公告号CN104111067A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01C19/56IPC分类号G;0;1;C;1;9;/;5;6查看分类表>
申请人精工爱普生株式会社申请人地址
日本东京 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人精工爱普生株式会社当前权利人精工爱普生株式会社
发明人松川典仁
代理机构北京金信知识产权代理有限公司代理人黄威;苏萌萌
摘要
本发明涉及一种电子装置、集成电路、电子设备及移动体,其课题在于,提供一种即使在用户使用的模式下也能够有效地利用测试用途的外部端子的电子装置、集成电路、以及使用了该电子装置的电子设备和移动体、使用了该集成电路的电子设备和移动体。电子装置(1)包括:振动元件(20),其对预定的物理量进行检测;集成电路(10),其与振动元件20电连接;陶瓷封装件(30)。在陶瓷封装件(30)中设置有第一外部端子和被供给恒定电位的第二外部端子,第一外部端子在第一模式中与第二外部端子电连接,而在第二模式中与集成电路(10)的内部节点电连接。

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