一种熔接机芯片支架结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022435891.7
IPC分类号：H01L23/13;H01L23/427;G02B6/255
申请日期：
2020-10-28
申请人：
天津定远科技发展有限公司

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著录项信息

专利名称	一种熔接机芯片支架结构
申请号	CN202022435891.7	申请日期	2020-10-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/13 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/12 安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底〔2〕 H01L23/13 按形状特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;1;3;;;H;0;1;L;2;3;/;4;2;7;;;G;0;2;B;6;/;2;5;5查看分类表>
申请人	天津定远科技发展有限公司	申请人地址	天津市津南区经济开发区(西区)香港街3号1号楼406-251室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	天津定远科技发展有限公司	当前权利人	天津定远科技发展有限公司
发明人	廖茂翔
代理机构	天津市科航尚博专利代理事务所（普通合伙）	代理人	刘希望

摘要

本实用新型公开了一种熔接机芯片支架结构，属于熔接机配件技术领域，包括安装板和支架，所述支架安装在安装板顶部，所述支架顶部安装有芯片，所述安装板顶部固定连接有套筒且套筒为四个，所述套筒内部插接有连杆且连杆顶部与支架底部相连接，所述连杆底部粘接有胶圈，所述安装板与支架之间安装有弹簧A，其当熔接机发生晃动或磕碰时，壳体的振动会直接带动安装板的振动，弹簧A可以对振动和冲击力起到缓冲消减作用，减少支架的受力，同时连杆带动胶圈在套筒内部移动，胶圈紧贴套筒内壁，利用产生的摩擦力起到减震阻尼的作用，进一步减少支架的晃动和受到的冲击力，保持其稳定性，提高对芯片的保护。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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