一种表面贴装半导体元件引脚成型装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201620605257.4
IPC分类号：B21F1/00;B21F11/00
申请日期：
2016-06-20
申请人：
中国航空无线电电子研究所

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种表面贴装半导体元件引脚成型装置
申请号	CN201620605257.4	申请日期	2016-06-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B21F1/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B21 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压 B21F 金属线材的加工或处理（金属轧制入B21B；用拉拔和用有关基本无切削加工的辅助加工方法入B21C；捆扎物件入B65B13/00） B21F1/00 不同于卷绕的线材弯曲；线材矫直	IPC分类号	B;2;1;F;1;/;0;0;;;B;2;1;F;1;1;/;0;0查看分类表>
申请人	中国航空无线电电子研究所	申请人地址	上海市徐汇区桂平路432号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国航空无线电电子研究所	当前权利人	中国航空无线电电子研究所
发明人	李德雄;龚清萍;龙飞
代理机构	上海和跃知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	杜林雪

摘要

本实用新型涉及一种表面贴装半导体元件引脚成型装置，属于现代电子组装技术领域。一种表面贴装半导体元件引脚成型装置，包括上模结构和下模结构，半导体元件引脚成型过程中有两次折转位置，上模结构包括调节机构、压模和带有贯穿槽的上模，压模设在上模的贯穿槽内且与上模滑动连接，调节机构与上模、压模相连接，下模结构包括下模座和与下模座连接的下模芯，所述下模芯顶部为凸台结构，所述下模芯凸台对应于半导体元件引脚两次折转处为圆角过渡结构，所述压模下端为与下模芯凸台相对应配合的压模凸台。本实用新型在半导体元件引脚成型时可以有效保护半导体元件引脚，半导体元件引脚的折转和切割一次完成，可以显著提高工作效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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