芯片封装方法及封装结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201710462318.5
IPC分类号：H01L21/52;H01L21/54;H01L23/488;H01L23/053;H01L25/10
申请日期：
2017-06-19
申请人：
矽力杰半导体技术（杭州）有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	芯片封装方法及封装结构
申请号	CN201710462318.5	申请日期	2017-06-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-11-24	公开/公告号	CN107393836A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/52 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕 H01L21/52 半导体在容器中的安装〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;5;2;;;H;0;1;L;2;1;/;5;4;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;3;/;0;5;3;;;H;0;1;L;2;5;/;1;0查看分类表>
申请人	矽力杰半导体技术（杭州）有限公司	申请人地址	浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	矽力杰半导体技术（杭州）有限公司	当前权利人	矽力杰半导体技术（杭州）有限公司
发明人	陈世杰
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

发明提供了一种芯片封装方法及封装结构，通过在基体中形成腔体，然后再在所述腔体中安装芯片，所述基体包封被安装的所述芯片，以作为所述被安装芯片的保护壳，因而无需采用传统的塑封工艺来形成保护芯片的塑封体，有效的简化了芯片封装结构的工艺复杂度。此外，所述基体还作为被安装的所述芯片的承载体，使得所述芯片无需被安装到预成型的引线框架上，以及在将所述芯片电极引出的过程中，无需采用键合引线也无需在芯片上制作凸点，不仅可以进一步简化工艺难度，而且还可以有效的降低芯片封装结构的厚度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供