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粘接剂组合物和结构体

发明专利有效专利

申请号：
CN202010830773.8
IPC分类号：C09J163/00;C09J11/06;C09J11/00;C09J4/00;C09J9/02;C09J201/00;H01B1/22;H05K1/14;H05K3/32
申请日期：
2016-11-04
申请人：
日立化成株式会社

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	粘接剂组合物和结构体
申请号	CN202010830773.8	申请日期	2016-11-04
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-11-27	公开/公告号	CN111995975A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09J163/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用（外科黏合剂入A61L 24/00；在层状产品中用作黏合剂的基于未指明的有机高分子化合物的黏合剂入B32B；使用黏合剂或热熔黏合剂在织物或具有可变形表面的类似物料或物件上贴标签，分别入B65C 5/02，B65C 5/04；动物胶或明胶的制备入C09H ；带黏性的标签、签条或类似识别指示装置入G09F 3/10）〔5〕 C09J163/00 基于环氧树脂的黏合剂；基于环氧树脂衍生物的黏合剂〔5〕	IPC分类号	C;0;9;J;1;6;3;/;0;0;;;C;0;9;J;1;1;/;0;6;;;C;0;9;J;1;1;/;0;0;;;C;0;9;J;4;/;0;0;;;C;0;9;J;9;/;0;2;;;C;0;9;J;2;0;1;/;0;0;;;H;0;1;B;1;/;2;2;;;H;0;5;K;1;/;1;4;;;H;0;5;K;3;/;3;2查看分类表>
申请人	日立化成株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日立化成株式会社	当前权利人	日立化成株式会社
发明人	森尻智树;伊泽弘行;杜晓黎;岩井慧子;关耕太郎
代理机构	北京银龙知识产权代理有限公司	代理人	陈彦;胡玉美

摘要

本发明提供粘接剂组合物和结构体。一种粘接剂组合物，其含有具有下述通式(I)所表示的结构的硅烷化合物。(式中，X表示有机基，R1和R2分别独立地表示烷基，m表示0～2的整数，s表示大于或等于6的整数。)X‑CsH2s‑Si〔R1〕m〔OR2〕3‑m…(I)。

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