挠性印刷配线板及该挠性印刷配线板的制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201280040897.X
IPC分类号：H05K3/28
申请日期：
2012-07-30
申请人：
住友电工印刷电路株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	挠性印刷配线板及该挠性印刷配线板的制造方法
申请号	CN201280040897.X	申请日期	2012-07-30
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2014-04-23	公开/公告号	CN103748975A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/28 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/22 印刷电路的二次处理 H05K3/28 涂加非金属保护层	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;2;8查看分类表>
申请人	住友电工印刷电路株式会社	申请人地址	日本滋贺县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	住友电工印刷电路株式会社	当前权利人	住友电工印刷电路株式会社
发明人	上田宏;野口航;上原澄人
代理机构	北京天昊联合知识产权代理有限公司	代理人	何立波;张天舒

摘要

一种挠性印刷配线板（10），其由基材层（11）、配线电路（12a）以及绝缘层（13）构成，该绝缘层（13）由感光性树脂构成，在该挠性印刷配线板（10）中，具有由绝缘层（13）包覆的绝缘层包覆区域（Q1）和不由绝缘层（13）包覆的绝缘层非包覆区域（Q2），在从与挠性印刷配线板（10）的表面（H）垂直的方向观察时，绝缘层包覆区域（Q1）和绝缘层非包覆区域（Q2）的边界线（K1）、与表示由绝缘层包覆区域（Q1）包覆的配线电路（12a）的侧面（12a－1）的线（T2）相交叉而形成的交叉角度（A1）至交叉角度（A4）形成为锐角。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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