加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

非接触通信实现方法、基带芯片及终端

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201610262507.3
  • IPC分类号:G06Q20/32
  • 申请日期:
    2016-04-25
  • 申请人:
    中国移动通信有限公司研究院;中国移动通信集团公司
著录项信息
专利名称非接触通信实现方法、基带芯片及终端
申请号CN201610262507.3申请日期2016-04-25
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2017-10-31公开/公告号CN107305659A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06Q20/32IPC分类号G;0;6;Q;2;0;/;3;2查看分类表>
申请人中国移动通信有限公司研究院;中国移动通信集团公司申请人地址
北京市西城区宣武门西大街32号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国移动通信有限公司研究院,中国移动通信集团公司当前权利人中国移动通信有限公司研究院,中国移动通信集团公司
发明人罗烽
代理机构北京派特恩知识产权代理有限公司代理人张颖玲;孟桂超
摘要
本发明公开了一种非接触通信实现方法,包括:进行非接触通信时,第一终端的基带芯片打开与所述第一终端用户识别模块卡的逻辑通道;所述基带芯片接收来自第二终端的非接触信息;对所述第二终端的非接触信息进行模数转换,并在打开的逻辑通道上传输模数转换后的非接触信息至所述用户识别模块卡;所述基带芯片在所述打开的逻辑通道上接收来自所述用户识别模块卡的非接触信息;对所述用户识别模块卡的非接触信息进行数模转换,并将数模转换后的非接触信息发送给所述第二终端。本发明同时还公开了一种基带芯片及终端。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供