使焊接材料重定向至视觉上可检查封装表面

发明专利无效专利

申请号：
CN201710182881.7
IPC分类号：H01L23/498;H01L21/66;H01L21/48
申请日期：
2017-03-24
申请人：
英飞凌科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	使焊接材料重定向至视觉上可检查封装表面
申请号	CN201710182881.7	申请日期	2017-03-24
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2017-10-03	公开/公告号	CN107230670A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/498 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/498 引线位于绝缘衬底上的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;6;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8查看分类表>
申请人	英飞凌科技股份有限公司	申请人地址	德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1－12号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	英飞凌科技股份有限公司	当前权利人	英飞凌科技股份有限公司
发明人	O.赫贝伦;A.凯斯勒;M-A.库恰克;R.奥特伦巴;P.帕尔姆;B.普利卡特;T.沙尔夫;K.席斯;F.施诺伊;E.西里
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	申屠伟进;杜荔南

摘要

本发明公开使焊接材料重定向至视觉上可检查封装表面。一种封装（100）包括电子芯片（102）、电子芯片（102）被安装在其中和/或其上的层压型密封部（104）、在封装（100）的焊接表面（180）上的可焊接电接触件（106）以及封装（100）上和/或其中的焊料流动路径（170），其被配置成使得在焊接电接触件（106）与安装基座（108）时焊接材料（152）的部分沿着焊料流动路径（170）朝着封装（100）的表面（174）流动，在该表面（174）处焊接材料（152）在安装基座（108）与电接触件（106）之间的焊料连接完成之后是光学上可检查的。

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