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制造电子模块的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200580040291.6
  • IPC分类号:H01L23/538
  • 申请日期:
    2005-11-23
  • 申请人:
    伊姆贝拉电子有限公司
著录项信息
专利名称制造电子模块的方法
申请号CN200580040291.6申请日期2005-11-23
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2007-10-31公开/公告号CN101065843
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/538IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;5;3;8查看分类表>
申请人伊姆贝拉电子有限公司申请人地址
芬兰赫尔辛基 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人GE因百德电子公司当前权利人GE因百德电子公司
发明人里斯托·图奥米宁;安蒂·伊霍拉
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司代理人顾晋伟;刘继富
摘要
制造电子模块的方法,其中所述电子模块包括元件(6),所述元件具有接触区域(17),所述接触区域电连接到导体图案层(14)。符合本发明的制造始于分层膜,所述分层膜包含至少导体层(4)和在所述导体层(4)的第一表面上的绝缘体层(10)。在所述膜内制造接触开口(17),其相互位置对应于所述元件(6)的所述接触区域(7)的相互位置且穿透所述导体层(4)和所述绝缘体层(10)。在制造完所述接触开口(17)后,所述元件(6)以使得所述元件(6)的接触区域(7)邻近所述接触开口(17)对齐的方式连接到所述绝缘体层(10)的所述表面。之后,至少在所述接触开口(17)和所述元件(6)的所述接触区域(7)中提供导体材料,所述导体材料将所述元件(6)连接到所述导体层(4),并且图案化所述导体层(4)以形成导体图案层(14)。

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