一种抗干扰耐挤压数字通信电缆

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201520278324.1
IPC分类号：H01B11/06;H01B7/18;H01B7/20;H01B7/02;H01B3/28
申请日期：
2015-05-04
申请人：
桂林电子科技大学

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种抗干扰耐挤压数字通信电缆
申请号	CN201520278324.1	申请日期	2015-05-04
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B11/06 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B11/00 通信电缆或导体 H01B11/02 带有双股绞合的或四股绞合的电缆 H01B11/06 带有减小电磁干扰效应或静电干扰效应的装置的，如屏蔽	IPC分类号	H;0;1;B;1;1;/;0;6;;;H;0;1;B;7;/;1;8;;;H;0;1;B;7;/;2;0;;;H;0;1;B;7;/;0;2;;;H;0;1;B;3;/;2;8查看分类表>
申请人	桂林电子科技大学	申请人地址	广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	桂林电子科技大学	当前权利人	桂林电子科技大学
发明人	贾天翼;崔畅;彭相硕
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种抗干扰耐挤压数字通信电缆，它包括电缆本体，所述电缆本体包括导体、绝缘层、铝箔屏蔽层和外护套。所述电缆本体内部设置有多个导体；所述导体之间通过隔离支架固定；所述隔离支架内部设置有多个铝合金软管；所述导体外设置有一层绝缘层；所述绝缘层和导体之间间隙部分设置有填充层；所述绝缘层外挤包一层铝箔屏蔽层；所述铝箔屏蔽层外挤包一层抗干扰层；所述抗干扰层外挤包一层外护套。本实用新型电缆具有结构设计合理、抗干扰性强和使用寿命长等优点。

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