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一种埋容电路板的制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201510823192.0
  • IPC分类号:H05K3/32
  • 申请日期:
    2015-11-24
  • 申请人:
    安捷利电子科技(苏州)有限公司
著录项信息
专利名称一种埋容电路板的制备方法
申请号CN201510823192.0申请日期2015-11-24
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2016-03-09公开/公告号CN105392302A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/32IPC分类号H;0;5;K;3;/;3;2查看分类表>
申请人安捷利电子科技(苏州)有限公司申请人地址
江苏省苏州市高新区鹿山路188号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人安捷利电子科技(苏州)有限公司当前权利人安捷利电子科技(苏州)有限公司
发明人王锋伟;张仕通;崔成强;王靖
代理机构苏州创元专利商标事务所有限公司代理人孙仿卫;林传贵
摘要
本发明提供一种埋容电路板的制备方法,包括以下步骤:1)在支撑材料的两侧侧面上涂覆一层介电材料,并烘干固化,得到复合材料;2)在所述复合材料两侧的介电材料的外层贴上干膜,并进行曝光后显影;3)在显影后露出的介电材料上依次进行沉铜和电镀铜后,再撕除干膜,即得到具有电容的复合板;4)将所述复合板的两侧通过压合方式叠加半固化片和铜箔后,即可得到所述的埋容电路板。本发明采用加成电镀法制作埋容电路板,为埋容电路板提供了一种全新的制造思路,采用本发明的制备方法制作得到埋容电路板具有力学强度优异,介电材料层不易被高压击穿和短路,使用更加可靠。

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