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一种V-cut分板不损伤信号线的PCB拼板结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202021449360.7
  • IPC分类号:H05K1/02;H05K1/14
  • 申请日期:
    2020-07-21
  • 申请人:
    上海麦骏电子有限公司
著录项信息
专利名称一种V-cut分板不损伤信号线的PCB拼板结构
申请号CN202021449360.7申请日期2020-07-21
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/02IPC分类号H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;4查看分类表>
申请人上海麦骏电子有限公司申请人地址
上海市浦东新区王桥路358号,置业路111号,利航路155号3幢3楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海麦骏电子有限公司当前权利人上海麦骏电子有限公司
发明人曾虹均;崔雅丽;王灿钟
代理机构深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)代理人袁浩华;田艺儿
摘要
本实用新型公开了一种V‑cut分板不损伤信号线的PCB拼板结构,包括PCB拼板结构,所述PCB拼板结构包括若干个阵列分布的PCB单板,相邻的两个所述PCB单板之间、外排的所述PCB单板与工艺边之间均设置有V‑cut标示线,任一所述V‑cut标示线与相邻的所述PCB单板的信号线之间均设置有V‑cut禁布区。本实用新型在PCB拼板设计中添加V‑cut标示线指出工厂V‑cut路线,并添加V‑cut禁布区,协助设计工程师检查PCB单板的信号线到V‑cut区域的距离,避免PCB单板的信号线进入V‑cut区域,从而避免工厂V‑cut分板时损伤PCB单板的信号线。

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