处理腔室

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201820642742.8
IPC分类号：H01J37/32
申请日期：
2018-05-02
申请人：
应用材料公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	处理腔室
申请号	CN201820642742.8	申请日期	2018-05-02
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01J37/32 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01J 放电管或放电灯（火花隙入H01T；消耗电极的弧光灯入H05B；粒子加速器入H05H） H01J37/00 有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管，例如为了对其检验或加工的（H01J 33/00、H01J 40/00、H01J 41/00、H01J 47/00、H01J 49/00优先）〔2，5〕 H01J37/32 充气放电管（放电加热的入H05B）	IPC分类号	H;0;1;J;3;7;/;3;2查看分类表>
申请人	应用材料公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	应用材料公司	当前权利人	应用材料公司
发明人	王海涛;A·侯塞因;K·拉马斯瓦米;J·A·肯尼;J·路德维格;张纯磊;W·李
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	杨学春;侯颖媖

摘要

本公开涉及处理腔室。该处理腔室包括：腔室主体；基板支撑件，设置在所述腔室主体内，所述基板支撑件包括静电卡盘；递归分配组件，设置在所述基板支撑件内，所述递归分配组件包括具有相等长度的多个分叉电连接；边缘环组件，设置在所述基板支撑件内并耦接到所述递归分配组件，所述边缘环组件包括导电电极，所述导电电极与所述递归分配组件电接触；绝缘支撑件，定位在所述基板支撑件上，位于所述电极上方；以及第一硅环，设置在所述绝缘支撑件上。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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