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一种圆阵式贴装头

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201920384892.8
  • IPC分类号:H05K13/04
  • 申请日期:
    2019-03-25
  • 申请人:
    杭州羽成电子科技有限公司
著录项信息
专利名称一种圆阵式贴装头
申请号CN201920384892.8申请日期2019-03-25
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K13/04IPC分类号H;0;5;K;1;3;/;0;4查看分类表>
申请人杭州羽成电子科技有限公司申请人地址
浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道16号大街985号2幢215 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人杭州羽成电子科技有限公司当前权利人杭州羽成电子科技有限公司
发明人陈虹羽;陈俊成;陈璇
代理机构苏州拓云知识产权代理事务所(普通合伙)代理人马鸿杰
摘要
本实用新型公开了一种圆阵式贴装头,包括贴装头座,所述贴装头座通过前后两个X直线轴承滑动设置在X直线轴上,两个所述X直线轴的两端均固定连接有一个X轴移动座,所述X轴移动座通过Y直线轴承滑动设置在Y直线轴上;所述贴装头座的上表面固定设置有电机,所述电机的输出端设置有转动轮连接着同步皮带,且所述电机通过同步皮带对同步轮进行传动,所述同步轮的内圆周固定安装有圆阵体,所述圆阵体向下延伸且延伸体部分通过圆阵轴承与贴装头座转动连接,所述圆阵体上还贯穿固定有贴装头,本实用新型,采用圆周阵列式布局,使得贴头排列更加紧密,通过旋转圆阵体,实现每个贴装头旋转角度,低成本且性能稳定。

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