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闪存存储器的制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110313042.0
  • IPC分类号:H01L21/336;H01L27/11521;H01L29/788
  • 申请日期:
    2021-03-24
  • 申请人:
    上海华虹宏力半导体制造有限公司
著录项信息
专利名称闪存存储器的制造方法
申请号CN202110313042.0申请日期2021-03-24
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-06-04公开/公告号CN112908859A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/336IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;3;3;6;;;H;0;1;L;2;7;/;1;1;5;2;1;;;H;0;1;L;2;9;/;7;8;8查看分类表>
申请人上海华虹宏力半导体制造有限公司申请人地址
上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海华虹宏力半导体制造有限公司当前权利人上海华虹宏力半导体制造有限公司
发明人付博;曹启鹏;王卉;曹子贵
代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)代理人周耀君
摘要
本发明提供一种闪存存储器的制造方法,通过减薄侧墙材料层的厚度,能够增大侧墙材料层中的第二开口的开口尺寸,如此,可以增大后续刻蚀所述侧墙材料层的工艺窗口,使得在刻蚀所述侧墙材料层以形成侧墙层后,能够暴露出部分所述控制栅材料层,由此避免了侧墙层阻挡后续刻蚀控制栅材料层,从而在后续刻蚀所述控制栅材料层时,能够分断所述控制栅材料层,并利用分断的所述控制栅材料层构成控制栅层,进而可以解决由于侧墙层阻挡刻蚀控制栅材料层而引起的闪存存储器中的控制栅短路的问题。

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