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一种手机元件连接结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201320157424.X
  • IPC分类号:H04M1/02
  • 申请日期:
    2013-04-01
  • 申请人:
    昆山睿翔讯通通信技术有限公司;西安电子科技大学昆山创新研究院
著录项信息
专利名称一种手机元件连接结构
申请号CN201320157424.X申请日期2013-04-01
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H04M1/02IPC分类号H;0;4;M;1;/;0;2查看分类表>
申请人昆山睿翔讯通通信技术有限公司;西安电子科技大学昆山创新研究院申请人地址
江苏省苏州市昆山高新区登云路268号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人昆山睿翔讯通通信技术有限公司当前权利人昆山睿翔讯通通信技术有限公司
发明人袁涛;马玉新;蒋景云
代理机构上海精晟知识产权代理有限公司代理人何新平
摘要
本实用新型的目的在于公开一种手机元件连接结构,它包括设置在一元件上的第一连接部和设置在另一元件上的第二连接部,所述第一连接部和第二连接部之间互相配合,所述第一连接部包括一切去小部分的通孔,所述通孔的上下设置有倒角;与现有技术相比,通过第一连接部和第二连接部之间的互相配合,将两种元件互相连接在一起,使两种元件能完全定位,很好的结合成一个整体,实现本实用新型的目的。

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