可挠式芯片直接封装的车灯模块

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022647307.4
IPC分类号：F21S41/141;F21S41/19;F21S41/50;F21S45/47;F21W102/13;F21W107/10;F21Y115/10
申请日期：
2020-11-16
申请人：
欧普特光电科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	可挠式芯片直接封装的车灯模块
申请号	CN202022647307.4	申请日期	2020-11-16
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21S41/141 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21S 非便携式照明装置或其系统；专门适用于车辆外部的车辆照明设备〔1，7〕 F21S19/00 使用电和非电光源组合的装置或系统；以非电光源代替或调换电光源或反之 F21S41/10 以光源为特征的〔2018.01〕 F21S41/14 以光源类型为特征的〔2018.01〕 F21S41/141 发光二极管〔LED〕〔2018.01〕	IPC分类号	F;2;1;S;4;1;/;1;4;1;;;F;2;1;S;4;1;/;1;9;;;F;2;1;S;4;1;/;5;0;;;F;2;1;S;4;5;/;4;7;;;F;2;1;W;1;0;2;/;1;3;;;F;2;1;W;1;0;7;/;1;0;;;F;2;1;Y;1;1;5;/;1;0查看分类表>
申请人	欧普特光电科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新北市中和区连城路222巷2弄4号4楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	欧普特光电科技股份有限公司	当前权利人	欧普特光电科技股份有限公司
发明人	李劲梁
代理机构	无锡市汇诚永信专利代理事务所（普通合伙）	代理人	董京杜;张静汝

摘要

本实用新型公开一种可挠式芯片直接封装的车灯模块，包括：一基板，其呈可挠性的软性设置；复数发光组件，其通过芯片直接封装(Chip On Board,COB)制程以封装并数组设置于该基板的一端面；借此，本实用新型通过基板呈可挠性的软性设置，可因应车灯的形状及状态进行设置，并可将光源均匀分布于车灯，以提升车灯设计的自由度，并可增进于照明时的光线均匀度及饱和度；此外，配合于基板设置荧光层，以令光线可由荧光层而均匀出光，并可兼具其良好的散热效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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