计算机二级液冷系统

发明专利无效专利

申请号：
CN201510564028.2
IPC分类号：G06F1/20
申请日期：
2015-09-08
申请人：
唐山天乐智能科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	计算机二级液冷系统
申请号	CN201510564028.2	申请日期	2015-09-08
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2015-11-18	公开/公告号	CN105068630A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F1/20 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06F 电数字数据处理（基于特定计算模型的计算机系统入G06N） G06F1/00 不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件（通用程序存储计算机的结构入G06F15/76）〔1，2006.01〕 G06F1/16 结构部件或配置〔5〕 G06F1/20 冷却方法〔5〕	IPC分类号	G;0;6;F;1;/;2;0查看分类表>
申请人	唐山天乐智能科技有限公司	申请人地址	河北省唐山市路南区新华东道100号B座一层（新华书店一层）变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	唐山天乐智能科技有限公司	当前权利人	唐山天乐智能科技有限公司
发明人	陈晨;郑立武;冯光
代理机构	唐山永和专利商标事务所	代理人	张云和

摘要

本发明公开了一种计算机二级液冷系统，包括水道管路、半导体冷却片和水冷组件组成水冷系统，所述水冷系统包括第一级水冷系统和第二级水冷系统；第一级水冷系统的水道管路是分别与计算机元器件表面和半导体冷却片的冷面热交换的第一闭合循环管路，所述第一闭合循环管路上依次设置第一水箱、第一水泵、第一冷排；第二级水冷系统的水道管路是单独与半导体冷却片的暖面热交换的第二闭合循环管路，所述第二闭合循环管路上依次设置第二水箱、第二水泵、第二冷排。本发明利用第二级水冷系统对从半导体冷却片暖面流出的冷却液进行冷却，更好的带出半导体冷却片的热量，获得更好的致冷效果，同时还可以增加半导体冷却片的使用寿命。

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