一种改进的CMTS系统的分体式防震导热装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201320068694.3
IPC分类号：H05K7/02;H05K7/20
申请日期：
2013-02-05
申请人：
广州凯媒通讯技术有限公司

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著录项信息

专利名称	一种改进的CMTS系统的分体式防震导热装置
申请号	CN201320068694.3	申请日期	2013-02-05
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/02 在支承结构上电路元件或布线的排列	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;0;2;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	广州凯媒通讯技术有限公司	申请人地址	广东省广州市天河区天河工业园华翠街58号粤和楼206 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广州凯媒通讯技术有限公司	当前权利人	广州凯媒通讯技术有限公司
发明人	郭志毅
代理机构	广州市越秀区海心联合专利代理事务所（普通合伙）	代理人	蔡国

摘要

一种改进的CMTS系统的分体式防震导热装置，它设置在CMTS系统的PCB板卡的芯片和CMTS系统的箱体间；其包括由上至下依次设置的导热硅胶接触层、铝合金导热层和软性导热硅胶底层，软性导热硅胶底层与CMTS系统的箱体粘接，导热硅胶接触层与PCB板卡的芯片紧密接触。本实用新型为CMTS系统的箱体的灵活变动与PCB板卡位置的灵活设计提供了可能性，解决了新产品一体模具大程度的改动的难题。本实用新型可进行方便的更换与维护的操作。单独对箱体内部的各个PCB板卡进行散热与防震的设计增强了CMTS系统的防震能力与导热散热能力，使用铝合金导热层使散热性能进一步提高，也降低了传统一体化软性硅胶底层的生产成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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