微机电系统换能器封装结构

实用新型无效专利

申请号：
CN200920296814.9
IPC分类号：H04R23/00B81B7/02
申请日期：
2009-12-31
申请人：
瑞声声学科技（深圳）有限公司;瑞声微电子科技（常州）有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	微机电系统换能器封装结构
申请号	CN200920296814.9	申请日期	2009-12-31
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04R23/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04R 扬声器、传声器、唱机拾音器或其他声—机电传感器；助听器；扩音系统（产生的声音和频率与电流频率无关的入G10K）〔6〕 H04R23/00 H04R 9/00至H04R 21/00各组不包含的传感器	IPC分类号	H04R23/00;B81B7/02查看分类表>
申请人	瑞声声学科技（深圳）有限公司;瑞声微电子科技（常州）有限公司	申请人地址	新加坡宏茂桥65街10号通聚科技大楼1*** 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	瑞声声学科技（深圳）有限公司,瑞声微电子科技（常州）有限公司,瑞声科技（新加坡）有限公司	当前权利人	瑞声声学科技（深圳）有限公司,瑞声微电子科技（常州）有限公司,瑞声科技（新加坡）有限公司
发明人	王凯
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型提供了微机电系统换能器封装结构，包括上盖、底板，以及连接上盖和底板并将两者间隔开形成收容腔的侧壁，其中，上盖、底板、侧壁构成一保护结构，在收容腔内安装有换能器与控制电路，换能器与控制电路电连接，在保护结构上设有接受外部声音的入声孔，入声孔孔径由外界向收容腔逐渐减小。本微机电系统换能器封装结构可以提高产品的寿命。

一种花生粕中多糖提取工艺的酶解装置

发明授权

微机电系统换能器封装结构

在售专利 早买早用

在售专利早买早用