用于芯片封装的组合式引线框

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921006780.5
IPC分类号：H01L23/495
申请日期：
2019-07-01
申请人：
苏州固锝电子股份有限公司

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著录项信息

专利名称	用于芯片封装的组合式引线框
申请号	CN201921006780.5	申请日期	2019-07-01
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/495 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/495 引线框架的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;5查看分类表>
申请人	苏州固锝电子股份有限公司	申请人地址	江苏省苏州市高新区通安开发区通锡路31号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州固锝电子股份有限公司	当前权利人	苏州固锝电子股份有限公司
发明人	何洪运;葛永明;郝艳霞
代理机构	苏州创元专利商标事务所有限公司	代理人	马明渡;王健

摘要

本实用新型公开一种用于芯片封装的组合式引线框，包括层叠设置的上引线框架和下引线框架，上引线框架和下引线框架均包括多个引线框单元、将多个引线框单元在第一方向上连接的多个连接筋以及在第二个方向上与连接筋相连的边框，下引线框架的边框上具有一卡块，上引线框架的边框上开有供卡块嵌入的卡槽。本实用新型通过上引线框的边框上开设的卡槽与下引线框的边框上设置的卡块的插接配合，不仅能够辅助定位上引线框和下引线框的叠加，方便后续的焊接工作，还能对上引线框和下引线框的相对位置进行限制，避免焊接时，高温产生的膨胀应力导致焊接部位产生形变，而影响到上引线框和下引线框的对齐，进而影响到焊接质量和产品质量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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