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鞋跟垫的制造方法和所用装夹装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201010289955.5
  • IPC分类号:A43B21/36;B26D7/02
  • 申请日期:
    2010-09-25
  • 申请人:
    何艺飞;王琨
著录项信息
专利名称鞋跟垫的制造方法和所用装夹装置
申请号CN201010289955.5申请日期2010-09-25
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2012-04-11公开/公告号CN102406279A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号A43B21/36IPC分类号A;4;3;B;2;1;/;3;6;;;B;2;6;D;7;/;0;2查看分类表>
申请人何艺飞;王琨申请人地址
广东省佛山市三水区乐平镇湖岗横岗村二巷13号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人何艺飞,王琨当前权利人何艺飞,王琨
发明人何艺飞;王琨
代理机构暂无代理人暂无
摘要
鞋跟垫的制造方法和所用装夹装置,涉及鞋跟垫的制造方法及制造用装置。制造方法按照如下步骤操作:(一)做一个尺寸大于鞋跟尺寸的鞋跟垫子;(二)将生产好的鞋跟底端做扫描,电脑得到鞋跟底端的形状和大小;(三)用机座上的夹子夹紧鞋跟垫子的鞋跟垫轴,把机座安装于数控机床上;(四)用数控机床自动切割鞋跟垫子的鞋跟垫加工余量,使鞋跟垫子达到鞋跟的尺寸和余量。装夹装置由夹子和机座构成;夹子下端为圆柱形底座,圆柱形底座上面连接有下细上粗的锥形体,分隔槽把锥形体分隔成2-10个呈花瓣形状的夹持体,夹持体中间有装夹孔;夹子下端设置于机座的中心孔中。本发明解决了现有的鞋跟的制造方法存在的生产周期长、成本高的问题。

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