一种适用于剪切增稠抛光的抛光头及抛光方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010492399.5
IPC分类号：B24B1/00;B24B31/00
申请日期：
2020-06-03
申请人：
大连理工大学

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专利名称	一种适用于剪切增稠抛光的抛光头及抛光方法
申请号	CN202010492399.5	申请日期	2020-06-03
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-09-25	公开/公告号	CN111702560A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B1/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B1/00 磨削或抛光的工艺；与此工艺有关的所用辅助设备（以使用专用机床或装置为特征的工艺，见与这些机床或装置相关的位置）〔4〕	IPC分类号	B;2;4;B;1;/;0;0;;;B;2;4;B;3;1;/;0;0查看分类表>
申请人	大连理工大学	申请人地址	辽宁省大连市甘井子区凌工路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	大连理工大学	当前权利人	大连理工大学
发明人	郭江;朱志成;宋传平
代理机构	大连理工大学专利中心	代理人	李晓亮;潘迅

摘要

一种适用于剪切增稠抛光的抛光头及抛光方法，包括抛光头基体、动压效应区、约束边界、装配孔；抛光头基体为类似圆盘结构。约束边界为外缘高内周低的倾斜形状，位于抛光头基体外缘。装配孔设于抛光头基体中间。动压效应区呈圆环状并占据抛光头的主要区域，形状为楔形、抛物线形、阶梯形中的一种。抛光头基体固定在抛光杆上，抛光杆与五轴联动数控机床连接，抛光头基体在抛光杆的驱动下旋转并随抛光杆可实现任意角度的倾斜。当抛光头运动到指定加工位置，抛光头旋转带动剪切增稠抛光液转动发生剪切增稠现象，实现材料的去除。本发明可以实现剪切增稠抛光的定点局部加工并且改变抛光头转速和与工件的距离实现抛光压力控制；适用范围广、效率高、加工质量高、装置简单。

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