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一种半导体晶圆生产系统及其方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201910025472.5
  • IPC分类号:H01L21/67
  • 申请日期:
    2019-01-11
  • 申请人:
    田丽玖
著录项信息
专利名称一种半导体晶圆生产系统及其方法
申请号CN201910025472.5申请日期2019-01-11
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2019-05-10公开/公告号CN109742043A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人田丽玖申请人地址
浙江省杭州市江干区丁兰街道郡枫绿园西区3-503 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人田丽玖当前权利人田丽玖
发明人田丽玖
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种半导体晶圆生产系统及其方法。一种半导体晶圆生产系统,该生产系统包括清洗设备,该清洗设备包括机箱、清洗罩、旋转装置、清洗装置和除尘装置,所述的机箱内设置有内置腔体,内置腔体底部设置有出水口;所述的清洗罩设置在内置腔体的底板上,清洗罩顶部设置有开口。旋转装置用于使半导体晶圆做离心旋转,清洗装置用于清洗半导体晶圆,除尘装置用于清除半导体晶圆上的杂物灰尘。本发明的有益效果是:通过先清洗后除尘对半导体晶圆进行充分清洗;通过设置双层平台,节省空间,并能够提高清洗产品的数量;通过大小平台,能够对不同型号的产品进行同时清洗,提高清洗效率。

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