一种高Tg无铅低介电型覆铜箔板的制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201610735468.4
IPC分类号：B32B37/10;B32B37/12;C08L63/00;C08K5/3445;C08K7/18;C08K3/36
申请日期：
2016-08-26
申请人：
上海南亚覆铜箔板有限公司

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著录项信息

专利名称	一种高Tg无铅低介电型覆铜箔板的制作方法
申请号	CN201610735468.4	申请日期	2016-08-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-02-01	公开/公告号	CN106364122A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B32B37/10 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B32 层状产品 B32B 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 B32B37/00 用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接〔８〕 B32B37/10 以压制技术为特征，例如，使用真空或流体压力的直接作用〔８〕	IPC分类号	B;3;2;B;3;7;/;1;0;;;B;3;2;B;3;7;/;1;2;;;C;0;8;L;6;3;/;0;0;;;C;0;8;K;5;/;3;4;4;5;;;C;0;8;K;7;/;1;8;;;C;0;8;K;3;/;3;6查看分类表>
申请人	上海南亚覆铜箔板有限公司	申请人地址	上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南亚新材料科技股份有限公司	当前权利人	南亚新材料科技股份有限公司
发明人	密亚男;粟俊华;张东;包欣洋
代理机构	上海科盛知识产权代理有限公司	代理人	陈亮

摘要

本发明涉及一种高Tg无铅低介电型覆铜箔板的制作方法，采用以下步骤：将粘合剂循环到上胶机，经过预浸、主浸，将粘合剂均匀涂覆于玻璃纤维布上；涂覆粘合剂的玻璃纤维布经120℃～250℃烘干箱烘烤，使溶剂挥发，粘合剂初步反应固化，制得半固化片；将半固化片拆切成同样尺寸大小，1～18张一组，再与铜箔叠合，然后压制并固化得到覆铜箔板。与现有技术相比，本发明具备很低的吸水率和良好的机械加工性能，并且阻燃达到UL94V‑0级，可完全满足高频高速PCB领域中无铅制程及多层板生产的需求。

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