触控板贴合机的翻转装置及其贴合组件

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120184149.1
IPC分类号：B32B37/00;G06F3/041
申请日期：
2011-06-02
申请人：
昇士达科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	触控板贴合机的翻转装置及其贴合组件
申请号	CN201120184149.1	申请日期	2011-06-02
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B32B37/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B32 层状产品 B32B 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 B32B37/00 用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接〔８〕	IPC分类号	B;3;2;B;3;7;/;0;0;;;G;0;6;F;3;/;0;4;1查看分类表>
申请人	昇士达科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新北市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昇士达科技股份有限公司	当前权利人	昇士达科技股份有限公司
发明人	陈俊柏
代理机构	北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司	代理人	孙皓晨

摘要

一种触控板贴合机的翻转装置及其贴合组件，所述翻转装置，包含：一固定座、一翻转载物台，该固定座具有一轴杆，该轴杆与该固定座及该翻转载物台枢设；所述贴合组件由前述翻转装置与一载物台及一顶撑装置与一抽真空单元共同组成，所述载物台具有至少一孔洞，并一侧与该顶撑装置对应组设，该抽真空单元通过至少一管体与该孔洞对接；通过该贴合组件可加速触控板生产速度以提高生产效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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