用以改进无核封装连接的系统及相关联的方法

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专利名称	用以改进无核封装连接的系统及相关联的方法
申请号	CN201080057346.5	申请日期	2010-12-07
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2012-09-12	公开/公告号	CN102668073A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	国际商业机器公司	申请人地址	开曼群岛大开曼岛变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	格芯公司	当前权利人	格芯公司
发明人	周亚平;P·M·哈维;S·W·杨;C·B·奥雷利
代理机构	北京市金杜律师事务所	代理人	吴立明

摘要

一种用以改进核封装连接的系统，该系统可包括球栅阵列焊盘和球栅阵列。该系统还可包括该球栅阵列的连接构件，所述连接构件导电连接到相应的球栅阵列焊盘。该系统可进一步包括磁性底部填充物，该磁性底部填充物定位成与所述连接构件中的至少一些和相应的球栅阵列焊盘相邻以增加相应的连接构件电感。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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