一种电子束熔渗制备铜钨触头的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201710182367.3
IPC分类号：--
申请日期：
2017-03-24
申请人：
西安智熔金属打印系统有限公司

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专利名称	一种电子束熔渗制备铜钨触头的方法
申请号	CN201710182367.3	申请日期	2017-03-24
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2017-08-01	公开/公告号	CN106997811A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	西安智熔金属打印系统有限公司	申请人地址	陕西省西安市高新区新型工业园信息大道17号祖同楼四层411室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安智熔金属打印系统有限公司	当前权利人	西安智熔金属打印系统有限公司
发明人	郭光耀;卓君;周宁;王桢
代理机构	深圳市科进知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	赵勍毅

摘要

本发明公开了一种电子束熔渗制备铜钨触头的方法，包括以下顺序步骤：s1.制取触头材料；s2.根据电子束熔丝装置设置热源参数；s3.在石墨舟中利用电子束持续散焦预热钨坯；s4.调整电子束与铜丝位向关系，并通过高速运动电子束与铜丝之间的交互作用，产生能量转换熔融金属铜丝；s5.以恒定速度移动工作平台；s6.返回步骤s4，直至熔渗过程结束。本发明的优势在于：电子束熔渗法尤其适合小批量、质量分数配比不同的铜钨合金制备，制造过程仅需计算满足质量分数要求的铜丝长度；电子束装置所具备的真空环境适合铜合金的制备，可最大限度的避免氧化，提高熔渗效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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