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电路基板、电路基板的制造方法、悬架用基板、悬架、带元件悬架及硬盘驱动器

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201080054193.9
  • IPC分类号:G11B5/60;G11B21/21;H05K1/05;H05K3/44
  • 申请日期:
    2010-12-24
  • 申请人:
    大日本印刷株式会社
著录项信息
专利名称电路基板、电路基板的制造方法、悬架用基板、悬架、带元件悬架及硬盘驱动器
申请号CN201080054193.9申请日期2010-12-24
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2012-09-05公开/公告号CN102656630A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G11B5/60IPC分类号G;1;1;B;5;/;6;0;;;G;1;1;B;2;1;/;2;1;;;H;0;5;K;1;/;0;5;;;H;0;5;K;3;/;4;4查看分类表>
申请人大日本印刷株式会社申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人大日本印刷株式会社当前权利人大日本印刷株式会社
发明人千代永纯一;高津博径;三浦阳一;长井阳一
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人雒运朴
摘要
本发明提供一种维持机械强度且具有能够细线化的形状保持部的电路基板。本发明提供一种电路基板,具有:金属支承基板;形成在上述金属支承基板上的第一绝缘层;形成在上述第一绝缘层上的配线层,上述电路基板的特征在于,在上述金属支承基板形成有开口区域,具有形状保持部,该形状保持部具有与上述金属支承基板相接的第二绝缘层、形成在上述第二绝缘层上的加强层,且在由上述开口区域分割的上述金属支承基板之间架桥,由此,能够解决上述课题。

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