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一种PCB板定位焊接的固定装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201920772940.0
  • IPC分类号:H05K3/36
  • 申请日期:
    2019-05-27
  • 申请人:
    中山远实微科技有限公司
著录项信息
专利名称一种PCB板定位焊接的固定装置
申请号CN201920772940.0申请日期2019-05-27
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/36IPC分类号H;0;5;K;3;/;3;6查看分类表>
申请人中山远实微科技有限公司申请人地址
广东省中山市三乡镇大布村振兴路68号3栋802-1室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中山远实微科技有限公司当前权利人中山远实微科技有限公司
发明人许建平
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种PCB板定位焊接的固定装置,包括:主体底座;主体支撑架;下固定板,可固定待焊接的上PCB板;上固定板;可固定待焊接的下PCB板;上固定板支撑架,可在上下方向上移动,用于支撑所述上固定板,移动杆,可操作地连接在所述主体支撑架上并在上下方向上移动;控制装置,可控制所述移动杆在上下方向上移动;所述移动杆向下移动时可按压并迫使所述上固定板向下移动与所述下固定板对准,当所述移动杆向下移动预定距离后,所述上PCB板与所述下PCB板对准并可执行焊接操作;当所述移动杆向上移动预定距离后,所述上固定板与所述下固定板分离,可取出焊接好的上PCB板和下PCB板。可实现PCB板的精准对位和焊接,提高生产效率,提升产品品质。

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