便于耦合器焊接于电路板的装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201621009372.1
IPC分类号：H05K3/34
申请日期：
2016-08-31
申请人：
广东亿讯电子有限公司

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著录项信息

专利名称	便于耦合器焊接于电路板的装置
申请号	CN201621009372.1	申请日期	2016-08-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻 H05K3/32 电元件或导线与印刷电路的电连接 H05K3/34 通过焊接的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人	广东亿讯电子有限公司	申请人地址	广东省佛山市顺德高新区（容桂）昌宝西路变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东亿讯电子有限公司	当前权利人	广东亿讯电子有限公司
发明人	陈志毅
代理机构	佛山市名诚专利商标事务所（普通合伙）	代理人	卢志文

摘要

本实用新型涉及一种便于耦合器焊接于电路板的装置，一种便于耦合器焊接于电路板的装置，其特征在于：包括工作平台、支撑臂和压紧组件，工作平台表面设有便于电路板放置的凹台，凹台两侧的工作平台表面开有便于耦合器的线路放置的槽孔，槽孔一侧设置有拨片，拨片用于松开或锁紧槽孔；所述支撑臂通过旋杆活动连接于工作平台上，支撑臂端部设有便于压紧组件伸缩的通道，压紧组件置于通道内，压紧组件端部朝凹台方向伸出，将耦合器压紧于电路板上。通过工作平台表面设置有便于电路板放置的凹台，而且凹台的尺寸和电路板的尺寸一致，电路板定位放置在凹台内，有效避免电路板位置偏移，耦合器能精准焊接在电路板预留的焊接位置，大大提高产品的合格率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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