手机散热装置及其加工方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201410764827.X
IPC分类号：H04M1/02;H05K7/20
申请日期：
2014-12-12
申请人：
镁联科技（芜湖）有限公司

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引证文献

著录项信息

专利名称	手机散热装置及其加工方法
申请号	CN201410764827.X	申请日期	2014-12-12
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2015-04-15	公开/公告号	CN104519168A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04M1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04M 电话通信（通过电话电缆控制其他设备，但不包括电话交换设备的电路入G08） H04M1/00 分局设备，例如用户使用的（交换机提供的用户服务或设备入H04M 3/00；预付费电话硬币箱入H04M 17/00；电流供给装置入H04M 19/08）〔1，7〕 H04M1/02 电话机的结构特点	IPC分类号	H;0;4;M;1;/;0;2;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	镁联科技（芜湖）有限公司	申请人地址	广东省佛山市南海区丹灶镇荷村路五金工业区盈金路4号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	佛山市南海鹰毅五金制品厂	当前权利人	佛山市南海鹰毅五金制品厂
发明人	刘文华
代理机构	北京华识知识产权代理有限公司	代理人	刘艳玲

摘要

本发明公开了一种手机散热装置及其加工方法，所述手机散热装置包括底座(1)和连接于所述底座(1)顶部的顶部件，所述顶部件包括用于与所述底座(1)连接的基座(2)，所述基座(2)的底部形成有卡槽和卡块中一者，所述底座(1)的顶部相应地形成有卡槽和卡块中的另一者，所述卡块嵌入所述卡槽中，以使得所述基座(2)和所述底座(1)彼此连接，并且，所述顶部件为铜合金件，所述底座(1)为铝合金件。该手机散热装置的散热效果好，同时该手机散热装置的加工方法步骤简单且生产成本较低。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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