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绝缘栅场效应晶体管装置及其制作方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201380065184.3
  • IPC分类号:H01L29/78;H01L29/423;H01L21/336;H01L29/16
  • 申请日期:
    2013-11-18
  • 申请人:
    通用电气公司
著录项信息
专利名称绝缘栅场效应晶体管装置及其制作方法
申请号CN201380065184.3申请日期2013-11-18
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2015-08-12公开/公告号CN104838502A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/78
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;7;8;;;H;0;1;L;2;9;/;4;2;3;;;H;0;1;L;2;1;/;3;3;6;;;H;0;1;L;2;9;/;1;6查看分类表>
申请人通用电气公司申请人地址
美国纽约州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人通用电气公司当前权利人通用电气公司
发明人S.D.亚瑟;K.S.马托查;R.劳;P.A.罗西;A.V.博罗尼科夫
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人叶晓勇;姜甜
摘要
绝缘栅场效应晶体管(IGFET)装置包括半导体主体和栅极氧化物。半导体主体包括采用第一类型的掺杂剂所掺杂的第一阱区以及采用带相反电荷的第二类型的掺杂剂所掺杂并且位于第一阱区中的第二阱区。栅极氧化物包括具有不同厚度尺寸的外段和内段。外段设置在半导体主体的第一阱区和第二阱区之上。内段设置在半导体主体的结型栅场效应晶体管区之上。半导体主体配置成形成成当栅极信号施加到设置于栅极氧化物上的栅极触点时经过第二阱区和结型栅场效应晶体管区来形成传导沟道。

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