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无外引脚的半导体封装体及其堆迭构造

发明专利无效专利

申请号：
CN200810207571.7
IPC分类号：H01L25/00;H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31
申请日期：
2008-12-23
申请人：
日月光封装测试（上海）有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	无外引脚的半导体封装体及其堆迭构造
申请号	CN200810207571.7	申请日期	2008-12-23
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2010-06-30	公开/公告号	CN101764127A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人	日月光封装测试（上海）有限公司	申请人地址	上海市浦东张江高科技园区郭守敬路669号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日月光封装测试（上海）有限公司	当前权利人	日月光封装测试（上海）有限公司
发明人	许宏达;周若愚
代理机构	上海翼胜专利商标事务所（普通合伙）	代理人	翟羽

摘要

本发明公开一种无外引脚的半导体封装体及其堆迭构造，其是在一导线架上放置至少一芯片，并进行封胶程序形成一第一封装体。所述第一封装体裸露数个接点的二端，以便利用所述接点的其中一端连接至少一第二封装体，因而实现以四方扁平无引脚(QFN)封装构造的导线架为基础架构出一种封装体上堆叠封装体(POP)的全新多芯片模块构造。

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