基于光学检测的耐高温压力传感器封装结构

发明专利有效专利

申请号：
CN202011502888.0
IPC分类号：G01L11/02
申请日期：
2020-12-17
申请人：
中国电子科技集团公司第十三研究所

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著录项信息

专利名称	基于光学检测的耐高温压力传感器封装结构
申请号	CN202011502888.0	申请日期	2020-12-17
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-04-13	公开/公告号	CN112649144A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01L11/02 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01L 测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力（称量入G01G）〔4〕 G01L11/00 用不包括在G01L 7/00或G01L 9/00组中的方法的流体或流动固体材料的稳定或准稳定压力的计量 G01L11/02 应用光学方法的〔6〕	IPC分类号	G;0;1;L;1;1;/;0;2查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第十三研究所	申请人地址	河北省石家庄市合作路113号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第十三研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第十三研究所
发明人	胡英杰;何洪涛;王伟忠;杨拥军
代理机构	石家庄国为知识产权事务所	代理人	祁静

摘要

本发明提供了一种基于光学检测的耐高温压力传感器封装结构，属于传感器技术领域，包括芯片组件，光纤组件和壳体组件，芯片组件包括具有容置腔的烧结座和固定在容置腔内的芯片；烧结座固定在壳体组件内；光纤组件包括衬套以及固定于衬套内的光纤；衬套的一端嵌装于烧结座的容置腔内、另一端伸出容置腔及壳体组件，且衬套与壳体组件为螺纹连接；光纤朝向芯片背面的一端面为平整端面，光纤的另一端伸出衬套；其中，芯片的背面、容置腔内壁及平整端面围成真空的F‑P腔，通过调节衬套的位置，以调节F‑P腔的厚度。本发明提供的基于光学检测的耐高温压力传感器封装结构，可解决高温环境下对传感器的灵敏度进行可控调节的问题。

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