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应用于积体电路封装的电路板制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200610083797.1
IPC分类号：H05K3/06;H05K3/22;H05K1/09
申请日期：
2006-06-06
申请人：
龙全国际有限公司

基础信息

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	应用于积体电路封装的电路板制造方法
申请号	CN200610083797.1	申请日期	2006-06-06
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2007-12-12	公开/公告号	CN101087493
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/06 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/02 其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 H05K3/06 用化学或电解方法将导电材料去除的，例如用光刻工艺	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;6;;;H;0;5;K;3;/;2;2;;;H;0;5;K;1;/;0;9查看分类表>
申请人	龙全国际有限公司	申请人地址	中国台湾桃园县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	龙全国际有限公司	当前权利人	龙全国际有限公司
发明人	黄进发;简惠玲
代理机构	北京天平专利商标代理有限公司	代理人	赵海生

摘要

一种应用于积体电路封装的电路板制造方法，于印刷电路板进行线路蚀刻前，先做线路表面处理，而镀上符合积体电路封装(COB)制程的金属层；藉以避免布线时的面积多寡而产生高低电流效应，并防止发生积体电路封装(COB)金属镀层差异过大的现象；另外，能于积体电路封装(COB)的金属表面不需拉电镀导线，而完成(COB)制程的金属层，进而提高工程设计时布线的面积。

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